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对铜基板钻孔机理的研讨
新闻分类:公司新闻   作者:handler    发布于:2019-09-054    文字:【】【】【

  跟着大功率电子元件对PCB散热才能的要求越来越高,商场对金属基板的需求也是水涨船高,一起对铜基板产品也提出了更高的加工要求。特别是钻孔方面,越来越多的铜基板要求钻0.5mm以下的通孔,若按惯例钻孔方法加工极易呈现断刀作废的状况。

  本文将经过对铜基板钻孔机理的研讨,提出一些改进钻孔工艺的计划,然后进步铜基板小孔的加工良率,铜基板钻孔加工的难点剖析因为客户对散热或制板的需求较为多样,市面上用于铜基板的铜资料也有多种,而不同品种的铜基板其硬度也不一样。

  现在干流的铜基板所用资料为铜含量较高的紫铜,紫铜的特色是塑性较好以及强度、硬度稍低,其散热功能是各类铜基板中最好的。从PCB钻孔加工的视点来看,铜块一起兼有"硬"和"软"两方面的特色。一方面铜块比FR-4等有机资料或有机复合资料硬许多。

  钻刀加工时切削难度大大增加,简单磨损过度导致断刀;另一方面铜块具有必定塑性,钻孔进程或许会使铜屑粘附刀头,简单呈现切屑不良导致断刀。特别当钻孔的刀径小于0.7mm时,能接受的横向切削力和轴向力都很有限,褪屑才能又很弱,这对钻孔的应战非常大。

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点击次数:67  更新时间:2019-09-05  【打印此页】  【关闭

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