在很多SMT贴片加工及PCBA作业中，由于某种原因，已经用SMT贴片红胶工艺贴好件，固化好的电子元器件，发现不良，需要更换时，就需要清除已经固化的贴片红胶，那该怎样把已经贴好元件固化的红胶清除掉呢?常用的方法是：对需要返修的元器件(已固化的红胶)用热风枪均匀地加热元件，如元件已焊接好，还要增加温度使焊接点熔化，并及时用镊子取下元件，大型的IC需要维修站加热，去除元件后仍应在热风枪配合下用小刀慢慢铲除残胶，千万不要将PCB焊盘破坏，需要时重新点胶，用热风枪局部固化(应保证加热温度和时间),元件如果能承受高温，直接拿300℃左右的热风枪对准红胶点吹10s左右，再拿镊子一撮就可以了.

注：SMT贴片红胶是属于不可返修产品，红胶在高温的条件下会脆化，所以对其持续高温，让其脆化后脱落是唯一的办法!