铜基板的设计是优质成本最基本的前提，尤其是在不规则的铜基板设计上，都是不容易的，复杂的电路要规则整齐化，尺寸的把握，功能，让设计变得越来越复杂；主要是有：布线、美观、安装、受热、受力、信号等方面的要求；

受力：铜基板在工作的过程中所受到的外力和震动，基板上面的孔的大小和位置需要合理的安排，还有就是异型孔造成的板最薄弱面也要有足够抗弯的强度；

布线、美观、安装：线路板需要满足的就是满足客户的视觉感；

同时要设计线宽补偿，因为铜厚，线宽一定要做一些补偿措施，否则蚀刻后线宽超差，客户是不会接受的；

现在，大多数 ECAD 和机械 CAD 系统都支持使用 ProSTEP 格式来改进沟通，如果还没有使用过这些 DXF、IDF、STEP 或 ProSTEP 数据格式交换信息，则您应检查他们的使用情况。可以考虑使用这种电子数据交换，停止浪费时间来重新创建复杂的电路板外形。

铜基板设计是直接影响到元器件的安装使用，也直接影响到成品的大小和正常使用；注意铝电解电容不要离大功率发热器件太近。