ED铝基板中工艺种类繁多，用处也是各不相同，它们唯一的目的就是促使线路板能正常达标使用；前面我们也介绍了很多LED铝基板工艺种类，也介绍过其中一些工艺作用，那我们今天就谈谈电镀工艺流程在LED铝基板的作用！

电镀的主体工艺可以分为以下流程：浸酸-→全板电镀铜-→图形转移-→酸性除油-→二级逆流漂洗-→微蚀-→二级-→浸酸-→镀锡-→二级逆流漂洗-→浸酸-→图形电镀-→二级逆流漂洗-→镀镍-→二级水洗-→浸柠檬酸-→镀金-→回收-→2-3级纯水洗-→烘干；其中的工艺程序作用目的各不相同，可以分别为：

1.浸酸——除去板面氧化物，活化板面，一般浓度在5%，有的保持在10%左右，主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定；

全板电镀铜——保护刚刚沉积的薄薄的化学铜，防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉，通过电镀将其加后到一定程度；

2.酸性除油——除去线路铜面上的氧化物，油墨残膜余胶，保证一次铜与图形电镀铜或镍之间的结合力；

3.微蚀——清洁粗化线路铜面，确保图形电镀铜与一次铜之间的结合力；

4.图形电镀铜——为满足各线路额定的电流负载，各线路和孔铜铜后需要达到一定的厚度，线路镀铜的目的及时将孔铜和线路铜加厚到一定的厚度；

5.电镀锡——图形电镀纯锡目的主要使用纯锡单纯作为金属抗蚀层，保护线路蚀刻；

6.镀镍——镀镍层主要作为铜层和金层之间的阻隔层，防止金铜互相扩散，影响板子的可焊性和使用寿命；同时又镍层打底也大大增加了金层的机械强度；

7.电镀金（它分为电镀硬金（金合金）和水金（纯金）工艺，镀硬金与软金槽液组成基本一致，只不过硬金槽内多了一些微量金属镍或钴或铁等元素）——金作为一种贵金属具有良好的可焊性、耐氧化性、抗蚀性、接触电阻小、耐磨性好等良好优点（不过现在一般都是使用沉金工艺：它是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层，这就是沉金）。

总体来说以上就是包含了电镀工艺的一些使用与制作流程，它在其中的作用也是相当重要的，如果一环工艺没有处理好就会导致下道工序链接不上，促使整块LED铝基板报废；而电镀工艺也是相当危险的一道工艺，所以在生产LED铝基板途中要严格按照生产流程与安全制度来生产，才能使危险零化与最小化！